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    Ablestik (愛(ài)博斯迪科)公司作為漢高集團(tuán)的成員，Ablestik作為制造芯片粘合劑執(zhí)世界領(lǐng)導(dǎo)地位, 公司主要產(chǎn)品適用于半導(dǎo)體封裝和微電子及光電集成的材料，包括導(dǎo)電及非導(dǎo)電粘合劑、膠膜、密封材料和熱導(dǎo)材料、還有專用的紫外線固化粘合劑。Ablestick (愛(ài)博斯迪科)的Ablebond、Ablefilm系列微電子或半導(dǎo)體類的電子封裝化學(xué)材料,主要用于SoC, SiP, MCM等先進(jìn)IC封裝工業(yè),涉及計(jì)算機(jī),通訊和航空/航天及部分軍工領(lǐng)域。
 
 
  • 愛(ài)博斯迪科ABLEBOND 84-1LMISR4
    • 愛(ài)博斯迪科ABLEBOND 84-1LMISR4導(dǎo)電銀膠|Ablestik ABLEBOND 84-1LMISR4
    • Henkel Ablestik ABLEBOND 84-1LMISR4是一種單組份、低粘度的導(dǎo)電銀膠。膠流變性能好，適用于高速die attach封裝，無(wú)拉絲和拖尾；純度高，廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體工業(yè)主要用于半導(dǎo)體芯片的粘貼，適用于全自動(dòng)機(jī)器高速點(diǎn)膠，是目前世界上出膠速度最快的一款導(dǎo)電銀膠。