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單組分粘合劑/密封膠，脫醇固化；膏狀產(chǎn)品；符合UL認(rèn)證。
非固化導(dǎo)熱硅膏，低熱阻，高導(dǎo)熱性，具有優(yōu)異的低溫性能，導(dǎo)熱率3.30W/m.K。
不固化的、單組分；與塑料、聚酯、陶瓷的相容性極好；具有優(yōu)異的抗氧化、耐溶劑、耐臭氧等性能；與塑料、金屬、鋁、陶瓷、無(wú)底漆具有極好的粘接性，導(dǎo)熱率2.5W/m.K。
高導(dǎo)熱性能的導(dǎo)熱膏,導(dǎo)熱系數(shù)3.8W/(m*k)